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預成型焊片
SOLDER PREFORMS
預涂助焊劑系列釬料

精、準?

預凃助焊劑焊料是在原有焊片基礎上定量預涂了性能優異的助焊劑,這不僅提升了焊片的抗氧化性,精確控制助焊劑涂覆量。助焊劑的劑量精確、易于自動化和避免單獨涂覆助焊劑的昂貴工序。

助焊劑涂層按重量的百分比進行計量和涂覆。大多數預成型焊片產品都可加助焊劑涂層。

預成型焊片的涂層可選免洗或松香基助焊劑,其活性程度多樣,可用于不同基板的金屬化表面。

一般情況下,由于焊后助焊劑殘留物難以清除,器件的裝配應避免使用助焊劑。如果焊接表面和預成型焊片清潔徹底,或在焊接過程中使用還原氣氛(350℃),可不涂覆助焊劑。

產品選擇
詳細介紹
產品列表

產品特性與優勢

·? 良好的抗氧化性

·? 精確控制助焊劑涂覆量

·? 簡化生產工序,節約成本,提高產量

產品列表
鹵素含量
助焊劑比重
焊片成分
形狀
0.08±0.03 (0.5-3.5)% SAC305, Sn63Pb37, In52Sn48, Bi58Sn42, Bi57Sn42Ag1, Sn96.5Ag3.5, Pb92.5Sn5Ag25, etc. 帶、絲、片、環、塊
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