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錫膏
SOLDER PASTE
噴涂用錫膏
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詳細介紹
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產品特性與優(yōu)勢

·  對應JET方式; 

·  印刷困難基板、3D貼裝、表面公差不同的基板可高效同時精準的供給錫膏


產品應用

智能手機、智能手表、耳機

產品列表
金屬成分
顆粒
應用范圍、特征
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type5(15~25um)/ Type6(5~15um) /
Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type5(15~25um)/ Type6(5~16um) /
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