20世紀70年代，伴隨著表面貼裝技術(shù)（SMT）的興起，焊錫膏應(yīng)運而生。彼時，我國相關(guān)工業(yè)尚處于萌芽時期。歐美及日本錫膏品牌借勢上揚，占據(jù)了錫膏應(yīng)用市場。直到世紀之交千禧年前后，我們逐漸有了自己的錫膏品牌。如今，國內(nèi)錫膏產(chǎn)業(yè)已發(fā)展多年，產(chǎn)品逐漸成熟。
以中實品牌為代表的國產(chǎn)錫膏，經(jīng)過多年技術(shù)沉淀，中實可為客戶提供各種合金錫膏，包括無鉛錫膏、錫鉛錫膏、無鹵錫膏等可罐裝、或針筒包裝的錫膏產(chǎn)品。
中實錫膏在實際應(yīng)用中表現(xiàn)出的高可靠性、低空洞率、良好的爬錫性能等都得到了客戶的充分認可。
為了滿足客戶不斷創(chuàng)新的需求，“更大限度降低空洞率，提高產(chǎn)品可靠性”，成為了中實錫膏產(chǎn)品研發(fā)不斷追求的目標(biāo)。
2022年末，中實成功自主研發(fā)出一款超低空洞率新品錫膏：ZSRX01-RMB2。近日，該錫膏在某著名車企的半導(dǎo)體封裝試樣中表現(xiàn)突出，空洞率低于1%，比肩國際品牌，是民族品牌在這一領(lǐng)域的又一次新突破！
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以上是中實ZSRX01-RMB2部分實驗數(shù)據(jù) <焊接條件：真空回流焊>
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ZSRX01-RMB2產(chǎn)品特點：
?極低空洞率，滿足半導(dǎo)體等精密元件焊接需求；
?高可靠性；
?優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命；
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空洞率對焊接質(zhì)量的影響
檢驗焊接質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)之一就是焊接的空洞率，當(dāng)“空洞”尺寸較大或者其局部密度過大時，則會影響焊接層的機械性能，降低連接強度；同時也會降低焊接層的熱導(dǎo)，導(dǎo)致器件局部過熱，引起失效。
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因此，空洞率高低對關(guān)鍵電子部件可靠性有著極其重要的影響。