錫膏
SOLDER PASTE
無鹵錫膏
產(chǎn)品選擇
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品列表
產(chǎn)品特性與優(yōu)勢
· 對應(yīng)無鹵（Cl<900ppm、Br<900ppm、Cl+Br<1500ppm）
· 高可靠性、低空洞率
· 強(qiáng)可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層，包括：OSP、HASL、ENIG。
· 優(yōu)秀的印刷性和印刷壽命：超過12小時(shí)的穩(wěn)定一致印刷性能，印刷速度最高可達(dá) 150mm/s，印刷周期短，產(chǎn)量高。
· 寬回流溫度曲線工藝窗口：在空氣和氮?dú)猸h(huán)境中，對于復(fù)雜的高密度PWB組件也能達(dá)到好的焊接效果。
· 回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀。
產(chǎn)品應(yīng)用
印刷電路板（PCB）組裝，包括智能手機(jī)、平板電腦、電腦主板、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、汽車電子系統(tǒng)、醫(yī)療、軍事及航天航空設(shè)備等。